专利名称：测定电阻焊质量的方法和设备专利类型：发明专利
发明人：藤井孝治,后藤康宏,龙堂诚,松山钦一申请号：CN98114817.4申请日：19980514公开号：CN1208680A公开日：19990224
摘要：一种测定电阻焊质量的方法,利用基于物理现象的可探测到的数字数值测定焊接过程中的熔核生成状态,同时可对焊接材料提供一个广泛的应用范围和能够精确了解焊点的熔核生成状态。基于在交流或脉冲焊接电流条件下待焊接材料电阻率值对温度有依赖关系,在电流变化期间测定电极头间动态电阻瞬时值的变化速度,进而计算出动态电阻瞬时值的变化状态,并计算出焊接区的发热状态,也就是熔核形成状态,从而精确完成对焊点质量的测定。
申请人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容