专利名称：一种高散热的LED封装结构专利类型：发明专利
发明人：王超,种衍兵,李黎明,牟亚宇申请号：CN201410793875.1申请日：20141219公开号：CN104518077A公开日：20150415
摘要：本发明公开了一种高散热的LED封装结构，包括铜基板和白光芯片，所述铜基板上设有开槽，白光芯片固晶在该开槽内，所述开槽内壁上镀有光学反光膜，开槽内封装有光学胶体。本发明的一种高散热的LED封装结构，散热效果好，使LED芯片散热更快、结温低，能够有效降低光衰，延长使用寿命，同时，LED光的输出角度大，发光均匀。
申请人：重庆新天阳照明科技股份有限公司
地址：400026 重庆市江北区港城西路53号1幢1单元10楼
国籍：CN
代理机构：重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：龙玉洪
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