一种可室温自修复的高韧性材料及其制备方法[发明专利]

来源：智榕旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种可室温自修复的高韧性材料及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：姜大伟,温楠,李斌,许苗军,孙才英,张路,吴子剑申请号：CN202010158869.4申请日：20200309公开号：CN111393601A公开日：20200710

摘要：一种可室温自修复的高韧性材料及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明的目的是为了解决自修复材料韧性、拉伸性较差的问题，以氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷、二异氰酸酯为原料，经聚合反应制备了具有超分子网络体系的可在室温下完成自修复且具有高韧性的材料。该材料具有良好的稳定性，水不敏感性和裂口不敏感性，可在水中完成自修复，放置数月后材料性能不减退。该材料可以应用于柔性材料的封装材料，电子皮肤，传感器等领域，具有良好的应用前景。

申请人：东北林业大学

地址：150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号

国籍：CN

代理机构：哈尔滨龙科专利代理有限公司

代理人：高媛

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