一种印刷电路板封装方法[发明专利]

来源：智榕旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种印刷电路板封装方法专利类型：发明专利发明人：曾伟

申请号：CN201010151569.X申请日：20100420公开号：CN101965103A公开日：20110202

摘要：一种印刷电路板封装方法，其特征在于按下列步骤进行：一：对保护层物质加热并保温；二：对环氧树脂混合物加热并保温；三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入所述保护层物质中，并静泡：四：浸泡后的所述印刷电路板在室温下风干；五：将印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入印刷电路装配盒内；七：在室温下静置印刷电路装配盒，经过冷却时间，印刷电路封装成形。本发明的显著效果是：简便快捷、成本低廉，能够有效地实现封装内元器件的散热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。

申请人：力帆实业(集团)股份有限公司

地址：400037 重庆市沙坪坝区上桥张家湾60号

国籍：CN

代理机构：重庆市前沿专利事务所

代理人：郭云

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