专利名称：一种料带封装机专利类型：发明专利发明人：匡志利
申请号：CN201510369537.X申请日：20150629公开号：CN106312348A公开日：20170111
摘要：本发明提供了一种料带封装机，包括料架组、热焊组和控制器，所述料架组包括传送带、传动装置、光纤、反射式光传感器和光电转换器，所述传动装置设置于所述传送带下方并与控制器线路连接，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧且近传送带上料位置设置，所述光纤的一端与反射式光传感器连接，光纤的另一端与光电转换器连接，所述光电转换器与控制器线路连接，所述热焊组包括伺服电机和焊头，所述伺服电机的推杆与焊头连接，所述伺服电机与控制器线路连接；所述料带封装机有效防止了人工的上料失误问题，提高了生产效率，具有较强的市场竞争力。
申请人：天津市津海伟业科技有限公司
地址：300000 天津市津南区辛庄镇白塘口村南(百利恒酒店西侧)
国籍：CN
代理机构：天津市三利专利商标代理有限公司
代理人：李蕊
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