专利名称：应用于封装的卷带结构专利类型：发明专利发明人：李明勋,洪宗利申请号：CN200610112070.1申请日：20060829公开号：CN101136387A公开日：20080305
摘要：本发明涉及一种应用于卷带承载封装与卷带式薄膜覆晶的卷带。卷带的两侧边缘附近设置有多个穿透孔，并于卷带上分割成多个区域且每个上述这些区域中均设置多个金属引脚。其中各穿透孔四周均有一金属层，相邻的穿透孔的金属层由金属微带来连接。
申请人：南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹县新竹科学工业园区研发一路1号
国籍：CN
代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：王光辉
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