专利名称：用于CMP的抛光流体和方法专利类型：发明专利发明人：杰弗里·S·科洛奇申请号：CN200680039800.8申请日：20061020公开号：CN101297015A公开日：20081029
摘要：本发明提供几种抛光组合物，该组合物可用于修饰表面，诸如适于半导体器件制造的半导体晶片，尤其是当用于固结研磨平面化技术中时。所述抛光组合物包含水的增效混合物、氧化剂、络合剂、和金属离子。还提供了几种表面平面化的方法。
申请人：3M创新有限公司
地址：美国明尼苏达州
国籍：US
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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