专利名称：电路板的制作方法专利类型：发明专利发明人：黄海刚,孔全伟,李明申请号：CN201210059535.7申请日：20120308公开号：CN103303011A公开日：20130918
摘要：本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供承载基板，该承载基板包括相对的第一表面及第二表面，该承载基板还具有贯穿该第一表面及第二表面的多个导流孔、及贯穿该第一表面及第二表面的至少一个第一吸风孔；将该承载基板的第二表面置于印刷机台，该印刷机台具有至少一个与该第一吸风孔对应的第二吸风孔；提供一个具有多个导通孔的电路板，并将该电路板置于该承载基板的第一表面，使该多个导通孔与该多个导流孔一一对应连通；通过从第一吸风孔抽真空从而使得电路板平整地贴于承载基板；在该电路板的远离该承载基板的表面印刷网印材料；以及将该电路板从该承载基板的第一表面移除，从而获得网印后的电路板。
申请人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
地址：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
国籍：CN
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