电路板的制作方法[发明专利]

来源：智榕旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：电路板的制作方法专利类型：发明专利发明人：雷聪

申请号：CN201010612271.4申请日：20101229公开号：CN1028221A公开日：20120704

摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括产品区域及外围区域的内层电路板，产品区域内形成有第一焊垫，外围区域形成有第一对位标记，将产品区域分为至少两个不相重叠的区域；在所述内层电路板的一侧压合第一覆铜基板；形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔；分别以与每个区域内的多个第一定位孔为定位基准，在每个区域内形成第一盲孔；制作形成第二焊垫及第二定位标记；压合第二覆铜基板；形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以位于每个区域内的多个第二定位孔为定为基准，在每个区域内形成第二盲孔。

申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司

地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

国籍：CN

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