专利名称：测试布线电路的设备和方法专利类型：发明专利
发明人：林美贤,金成烈,金宰弘,金泽真,李庆旼申请号：CN201910588959.4申请日：20190702公开号：CN111103529A公开日：20200505
摘要：提供了用于测试布线电路的设备和方法。所述设备包括：电路基底，具有在电路基底中的布线和在电路基底的上表面上并连接到布线的垫；电极，位于电路基底的下表面下方；光学传感器，位于电路基底的上表面上方，并且被构造成检测从电路基底的上表面发射的信号；以及光学单元，位于光学传感器上方并且被构造成照射光，其中，光学传感器包括：光学基底，其光学特性通过从电路基底的上表面发射的信号而改变；以及图案化反射层，位于光学基底的面对电路基底的表面上，图案化反射层具有反射入射在光学基底上的光的第一区域和透射入射在光学基底上的光的第二区域。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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