专利名称：一种引线框架装夹装置专利类型：实用新型专利发明人：潘刚
申请号：CN201821299113.6申请日：20180813公开号：CN208781810U公开日：20190423
摘要：本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种引线框架装夹装置，包括底板、压板和连接件，所述底板上设有用于定位引线框架的限位件，所述限位件之间的底板上还设与引线框架孔隙对应的凸台，安装时将凸台嵌入到引线框架的孔隙内，所述压板与检验平台可拆卸连接。该引线框架装夹装置通过定位夹紧装置保证引线框架的位置与形状，在框架受力的情况下依然能得到准确的测量数据，为产品的后期加工做了良好的铺垫，大大提高了产品的合格率。
申请人：成都先进功率半导体股份有限公司
地址：611731 四川省成都市高新西区科新路8-88号
国籍：CN
代理机构：四川力久律师事务所
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