专利名称:元器件编带去除装置及贴片机专利类型:实用新型专利
发明人:杨树国,左国森,赵洪彬,王翠芳,李新勇,王振,李军凯,
孙艳丽,王芳,武京晶,张跃
申请号:CN201922419312.7申请日:20191227公开号:CN211406748U公开日:20200901
摘要:本实用新型提供了一种元器件编带去除装置及贴片机,属于电子器件组装技术领域,包括支撑架、皮带输送机、控制器、切刀以及位置感应器,皮带输送机设于支撑架的一侧,用于输送元器件编带;控制器与皮带输送机电性连接,用于控制皮带输送机的工作状态;切刀固定设于支撑架上,且位于皮带输送机的上方,用于切开元器件编带的上编带;位置感应器固定设于支撑架上,位于支撑架远离切刀的一端,位置感应器与控制器电性连接,用于监测元器件编带中元器件的位置,本实用新型提供的元器件编带去除装置,通过这种方式,可以对较短的元器件编带进行去除上编带的工作,操作简单可靠,无需进行人工加长编带工作或者手动取件,提高了工作效率。
申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所
地址:050051 河北省石家庄市合作路113号
国籍:CN
代理机构:石家庄国为知识产权事务所
代理人:张贵勤
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