专利名称：一种芯片装配设备专利类型：实用新型专利发明人：邓华鲜
申请号：CN201822233497.8申请日：20181228公开号：CN209503186U公开日：20191018
摘要：本实用新型公开了一种芯片装配设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器。本实用新型具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。
申请人：乐山希尔电子股份有限公司
地址：614000 四川省乐山市高新区南新东路3号
国籍：CN
代理机构：成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人：邓小兵
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