高频覆铜板制作工艺

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201710326924.4 （22）申请日 2017.05.10

（71）申请人 珠海亚泰电子科技有限公司

地址 519000 广东省珠海市金鼎科技工业园金峰西路23号厂房一层A、B区二层B区

（10）申请公布号 CN107160772A

（43）申请公布日 2017.09.15

（72）发明人 曾光

（74）专利代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 陈婉滢

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

高频覆铜板制作工艺

（57）摘要

本发明提出了一种高频覆铜板制作工艺，

步骤如下：a.准备聚酰亚胺薄膜并对其进行除湿除水工序；b.高功能聚合薄膜与聚酰亚胺薄膜通过压合机假接着；c.将步骤b中的产品与铜箔叠加，通过五轴压合机对其进行高温压合。使用高功能聚合薄膜(CF Film)替代热塑性聚酰亚胺来降低材料吸湿所产生的影响，并利用高功能聚合薄膜(CF Film)低介电常数的特性与控制铜箔表面粗糙度进行相互搭配，从而减小高频信号的损耗，

来保证基板材料良好的介电性能，由此提供一种能满足高频电路板使用的基板。另外，高功能聚合薄膜(CF Film)亦能有效解决液晶高分子(LCP)产能不足的问题，在市场上将可以被广泛使用。

法律状态

法律状态公告日

2017-09-15 2017-09-15 2017-09-15 2017-10-17 2017-10-17 2020-06-05

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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