专利名称：一种芯片EMI屏蔽弹性体及芯片EMI屏蔽与散热装
置
专利类型：实用新型专利发明人：陈厚昌,林军
申请号：CN201920303161.6申请日：20190311公开号：CN209374444U公开日：20190910
摘要：本实用新型公开了一种芯片EMI屏蔽弹性体及芯片EMI屏蔽与散热装置，用于密封芯片、屏蔽电磁干扰，包括中部镂空的底板，所述底板的外边侧斜向上延伸有一外边框，所述外边框与底板之间形成一定大小的角度α，实现了在分体式封装时，能够在散热器或屏蔽支架或其他部件上通过本申请中的EMI屏蔽弹性体进行密封，并且这款结构件通过结构变形，不仅能消除较大的平面度公差，而且能密封较小的间隙，具有可靠的回弹性。
申请人：深圳市腾顺电子材料有限公司,卓美成电子技术(武汉)有限公司
地址：518110 广东省深圳市龙华新区观澜街道樟坑径村双吓山威信达工业园厂房4栋5层D区58号
国籍：CN
代理机构：深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
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