专利名称：铜镀液及用其镀覆基板的方法专利类型：发明专利
发明人：萩原秀树,君塚亮一,寺岛佳孝,丸山惠美,三宅隆,长泽
浩,佐保田毅,饭村诚司
申请号：CN02809517.0申请日：20020509公开号：CN1507505A公开日：20040623
摘要：一种特征为包含胺类化合物和缩水甘油醚的反应聚合物和/或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板，如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板，可以被高度可靠地镀覆铜。
申请人：荏原优莱特科技股份有限公司,株式会社荏原制作所
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王永刚
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