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一种腔体3DB电桥

来源:智榕旅游
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201420867141.9 (22)申请日 2014.12.31

(71)申请人 合肥昌顺电子科技有限公司

地址 231137 安徽省合肥丰县岗集镇

(10)申请公布号 CN204441439U

(43)申请公布日 2015.07.01

(72)发明人 王孝磊

(74)专利代理机构 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 叶丹

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

()发明名称

一种腔体3DB电桥

(57)摘要

一种腔体3DB电桥,所述腔体3DB电桥包

括3db电桥和包裹3db电桥的外壳,所述3db电桥包括耦合线a和耦合线b,所述耦合线a和耦合线b平行且重叠设置,且耦合线a和耦合线b中间设有绝缘垫片,所述耦合部a外侧设有斜向下延伸的隔离段a,所述耦合部b的外侧设有斜向下延伸的隔离段b。本实用新型通过对耦合线形状的设计,使得腔体3DB电桥的耦合效果大大增强,其通过仿真软件测算出的耦合系数高,耦

合率达96%以上,大大提升了腔体3DB电桥的电气性能,且本实用新型的实用性也有所提升。

法律状态

法律状态公告日

2015-07-01 2017-02-22

授权 专利权的终止

法律状态信息

授权

法律状态

专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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