(12)实用新型专利
(21)申请号 CN201420867141.9 (22)申请日 2014.12.31
(71)申请人 合肥昌顺电子科技有限公司
地址 231137 安徽省合肥丰县岗集镇
(10)申请公布号 CN204441439U
(43)申请公布日 2015.07.01
(72)发明人 王孝磊
(74)专利代理机构 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 叶丹
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
()发明名称
一种腔体3DB电桥
(57)摘要
一种腔体3DB电桥,所述腔体3DB电桥包
括3db电桥和包裹3db电桥的外壳,所述3db电桥包括耦合线a和耦合线b,所述耦合线a和耦合线b平行且重叠设置,且耦合线a和耦合线b中间设有绝缘垫片,所述耦合部a外侧设有斜向下延伸的隔离段a,所述耦合部b的外侧设有斜向下延伸的隔离段b。本实用新型通过对耦合线形状的设计,使得腔体3DB电桥的耦合效果大大增强,其通过仿真软件测算出的耦合系数高,耦
合率达96%以上,大大提升了腔体3DB电桥的电气性能,且本实用新型的实用性也有所提升。
法律状态
法律状态公告日
2015-07-01 2017-02-22
授权 专利权的终止
法律状态信息
授权
法律状态
专利权的终止
权利要求说明书
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说明书
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