（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201210010686.3 （22）申请日 2012.01.16
（71）申请人 昆山允升吉光电科技有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号
（10）申请公布号 CN103208592A
（43）申请公布日 2013.07.17
（72）发明人 魏志凌;高小平;孙倩 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
有机发光半导体的蒸镀方法
（57）摘要
本发明涉及一种有机发光半导体的蒸镀方
法，主要解决现有OLED制造技术中，蒸镀时有机颗粒由于掩模板开口壁的遮蔽而无法达到基板的技术问题，本发明通过采用有机发光半导体的蒸镀方法，包括如下几个步骤：把蒸镀用掩模板的ITO面和ITO半导体玻璃面结合，把掩模板的蒸镀面对应有机蒸镀源；蒸发有机材料，使有机材料通过掩模板上的沟槽，附着到和ITO半导体玻璃面上；分离掩模板和ITO半导体玻璃，完成蒸
镀，其中，电铸掩模板，包括与铟锡氧化物（ITO）面接触的ITO面，所述掩模板上具有贯通ITO面和蒸镀面的梯形开口，开口在ITO面上的尺寸小于在蒸镀面上的尺寸的技术方案，较好地解决了该问题，可用于有机发光二级管的工业生产中。
法律状态
法律状态公告日2013-07-17 2015-01-21 2017-03-29
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
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权利要求说明书
有机发光半导体的蒸镀方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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