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分析器件电离辐射损伤过程中加速界面态缺陷形成的方法

来源:智榕旅游
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明

(21)申请号 CN201810134762.9 (22)申请日 2018.02.09 (71)申请人 哈尔滨工业大学

地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

(10)申请公布号 CN108254668B

(43)申请公布日 2020.05.26

(72)发明人 李兴冀;陈伟;杨剑群;郭晓强;王晨辉;刘超铭 (74)专利代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所

代理人 侯静

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

分析器件电离辐射损伤过程中加速界面态缺陷形成的方法

(57)摘要

一种分析电子元器件电离辐射损伤机制过

程中加速界面态缺陷形成的方法,涉及一种加速界面态缺陷形成的方法。目的是解决SiO

法律状态

法律状态公告日

2018-07-06 2018-07-06 2018-07-06 2018-07-31

公开 公开 公开

实质审查的生效

法律状态信息

公开 公开 公开

法律状态

实质审查的生效

法律状态公告日

2018-07-31 2020-05-26

授权

法律状态信息

实质审查的生效

授权

法律状态

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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