维普资讯 http://www.cqvip.com 平，增强企业的知识产权优势和自主创新能力。（ＧＢＳ陈义唐） 浙江６万吨有机硅单体项目开工 ６月２９日上午， 浙江中天氟硅材料有限公司的年产６万吨有机硅单体项目开工典礼在市 高新园区举行，市委书记厉志海出席典礼并宣布项目开工建设。 浙江中天项目是通过招商引资引进的又一个大项目，计划第一期投资６亿元，建成年产６ 万吨有机硅单体生产装置，预期年均销售收入６．８亿元；第二期再建年产１Ｏ万吨以上有机硅单 体生产装置，同时开发有机硅下游产品。浙江中天氟硅材料有限公司的目标是：５年内达到国内 行业先进水平，成为衢州打造工业新城、氟硅之都的优势企业。 杜邦Ｖｉ ｔｏｎ ｒｅｅＦ ｌＯⅥ 压Ｚ２００食品包装薄膜加工助剂 通过欧洲食品包装认可 杜邦高性能弹性体有限公司（ＤｕＰｏｎｔＰｅｒｌｏｒｍ２ａｎｃｅＥｌａｓｔｏｍｅｒｓ）日前宣布，其用于成品薄 膜类食品包装材料的Ｖｉｔｏｎ。ＦｒｅｅＦｌｏｗｖＭＺ２００氟弹性体加工助剂已符合欧洲的食品包装法规。 该加工助剂采用聚己酸内酯（ＰＣＬ）作为界面剂，它获得了依据欧洲包装和包装废弃物指令 ２００２／７２／ＥＣ所制定的“食品包装材料法规相符性声明”，适用于欧盟成员国以及挪威和瑞士 等国家。 在此之前，该材料已经符合了美国食品与药品管理局（ＦＤＡ）法规、加拿大卫生保健局（ＨＰＢ） 以及日本食品卫生法指导下的日本卫生级烯烃与苯乙烯塑料协会（ＪＨＯＳＰＡ）等机构的法规要求。 与一般的加工助剂和聚乙烯醇（ＰＥＧ）｝ＩＩＩ－Ｋ助剂相比，Ｖｉｔｏｎ．ＦｒｅｅＦｌｏｗ￣Ｚ２００具有在高达 ３００。Ｃ高温下的较好稳定性、最小的气味效果以及与其它添加剂较少的相互反应。它有助于提 高薄膜生产线产量和消除熔融破裂，从而生产出透明度好、混浊度低、光泽度高、耐撕裂和抗击 穿性较强的薄膜，而所有这些性能对食品包装工业而言都十分重要。 美国ＳｅｎｓＡｒｒａｙ展出聚四氟乙烯包覆温度传感器底板 美国ＳｅｎｓＡｒｒａｙ公司在日前展出了用于测量生产线温度的晶圆状传感器底板。可检测晶圆 处理工序用制造设备内部的设定值与实际温度的差值及温度波动等情况。据称还可用于液浸曝光 设备的温度管理。 所展示的传感器底板包括２种，分别用于干式工艺和湿式工艺。面向干式工艺的底板考虑 了对等离子的耐受性，在传感器底板表面包了一层硅晶圆。而面向湿式工艺的底板则在底板表面 包了一层聚四氟乙烯树脂（ＴｅｆｌｏｎＲｅｓｉｎ）。传感器底板以同心圆形状总计嵌入了６５个可将温度 变化转换成电压的、０．５ｍｍ见方的半导体传感器。测量误差在±０．１～±０．２℃之间。同时在传 感器底板上还嵌入了２个采用ＬｉＰＯＮ电解质、２４ｍｍ见方、厚１５ ｍ的超薄充电电池。与其 他竞争对手的产品相比，其特点在于即使内置了这么多传感器和电池，底板本身仍非常平坦。包 括分析软件，售价在５５０万～６ＯＯ万日元之间。据悉还在开发具有温度测量、电池充电功能、 支持ＦＯＵＰ标准的非接触型传感器底板，力争２００６年内研制成功。