在此我以一种制作文件在此我以一种制作文件的方式来演示做工程的基本制作文件的方式来演示做工程的基本步骤的方式来演示做工程的基本步骤,步骤,仅供参考.仅供参考. 查看制造通知单：查看制造通知单： 要看顾客代码要看顾客代码，顾客代码，板材，板材，板厚，板厚，外形尺寸，外形尺寸，内外层基铜厚度，内外层基铜厚度，镀层工艺（，过孔工艺工艺（热风整平，热风整平，全板镀金，全板镀金，金手指，金手指，化学沉金等 化学沉金等 ），过孔工艺（过孔工艺（是否塞孔，，是否加快捷标记或否塞孔，开窗，开窗，盖孔）盖孔），是否加快捷标记或UL标记以及位置要求，标记以及位置要求，外形要求，要求，阻焊颜色，阻焊颜色，字符颜色，字符颜色，叠层要求，叠层要求，是否印蓝胶,是否印蓝胶,计算交货面积，面积，是否做挡油菲林。是否做挡油菲林。 客户提供的说明文档要全看，客户提供的说明文档要全看，并且要清楚客户意愿，并且要清楚客户意愿，有不明白的地方或有矛盾的地方，地方或有矛盾的地方，要及时询问。要及时询问。 一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号。操作界面及建立料号。 1、 将GENESIS的快捷方式打开，的快捷方式打开，出现如下图所示的对话框: 经过授权的登陆名 2、输入登陆名及密码,输入登陆名及密码,进入料号窗口,进入料号窗口, File→File→create,输入料号及路create,输入料号及路径,如下图:如下图: 新建料号新建料号名 数据库 3、然后打开 然后打开 e58409m4a0→e58409m4a0→Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口:进入如下窗口: 资料来源路径 选择ｐａｔ选择ｐａｔｈ，ｓｔｅｐｐａｔｈ，ｓｔｅｐ定为ｈ，ｓｔｅｐ定为ｃａｄ定为ｃａｄ,ｃａｄ,然后执行ｉｄｅｎｔｉｆ然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择需要查看的选择需要查看的层点击右键出现以下窗口： 需要查看的层点击右键，层点击右键，出现以下窗口：查看图形查看Ascii 码，选择数据格式 参数设置 打开光圈表 察看图形，察看图形，为正常情况。为正常情况。右键察看钻孔层图形，右键察看钻孔层图形，有异常。有异常。打开Ascii码，察看数据格式，察看数据格式，选定2 ，4格式。格式。打开Parameters, Parameters, 单位：单位：英制 省零格式：省零格式： 数据格式 将Zeroes omitted修改为Trailing格式，即后省零格式，，Leading格式，即后省零格式（为前省零格式）。将为前省零格式）。将 Number format修改为2，4格式。格式。然后执行Translate. Translate. 二、单支文件的制作 单支文件的制作 在做单文件之前,做单文件之前,我首先就操作视窗作一个大致的描述:我首先就操作视窗作一个大致的描述: 当前料号和Step的名称 打开料号矩阵 菜单栏 图形区 图标工具 层次列表 选择指示器 预览区 相对坐标相对坐标 光标当前的位置坐标位置坐标 极坐标 打开特殊坐标弹出 窗口 坐标输入字段 “执行“按钮 说明文本 信息区 Genesis基本图形编辑窗口 基本图形编辑窗口 打开文件后，打开文件后，将各层移到同一位置，将各层移到同一位置，执行M3>Register,以M3>Register,以顶层线路为参考线路为参考，为参考，将各层对位。将各层对位。因为此操作只针对有中心对称的图形，因为此操作只针对有中心对称的图形，所以要将Silktop参考Soldtop， Soldtop，Drill.pho参考Drill001执行手动对位。执行手动对位。1、如何定义层次属性 如何定义层次属性 关于如何定义文件层次结构及顺序,关于如何定义文件层次结构及顺序,现摘录一些制作规范:现摘录一些制作规范: 在工程制作中，在工程制作中，对客户叠层顺序的正确判断是做好工程的第一步，也是新工程人员必过的一关，综合制作工程的经验，现归纳入下： 也是新工程人员必过的一关，综合制作工程的经验，现归纳入下：原则：原则：销售部提供的工程预审资料（销售部提供的工程预审资料（包括《包括《产品制作通知单》，产品制作通知单》，客户的说明文件，客户的说明文件，客户文件内的标注）客户文件内的标注）对于多层板（对于多层板（四层和四层以上板）必须有明确的叠层要求，必须有明确的叠层要求，工程部必须按此要求进行叠层，工程部必须按此要求进行叠层，如果所提供资料叠层不一致，提供资料叠层不一致，必须找相关销售人员或客户进行确认！必须找相关销售人员或客户进行确认！ 具体形式：具体形式： 叠层顺序一般在以下几个地方查找：叠层顺序一般在以下几个地方查找： 1. 《产品制作通知单》产品制作通知单》的叠层顺序一栏，的叠层顺序一栏，一般有叠层的说明，一般有叠层的说明，或注明为按文件，明为按文件，即在文件中可以找到叠层要求。即在文件中可以找到叠层要求。 2. 文件中有叠层要求，文件中有叠层要求，分以下几种情况：分以下几种情况： a. 客户提供的说明文件（ 客户提供的说明文件（文本文件，文本文件，word文档word文档）文档）中有叠层要求；中有叠层要求；b. 客户的gerber客户的gerber文件的孔符图层中有叠层要求gerber文件的孔符图层中有叠层要求；文件的孔符图层中有叠层要求； c. 客户的各层gerber客户的各层gerber文件中有层编号gerber文件中有层编号，文件中有层编号，一般在层的边角上，一般在层的边角上，需要打开文件查找。打开文件查找。 此几种都有明确指示，此几种都有明确指示，直接按要求叠层即可,直接按要求叠层即可,如果都没有要求，如果都没有要求，需要按文件名进行判断。要按文件名进行判断。 d. 按命名方式确定叠层，按命名方式确定叠层，不同cad不同cad软件都有特定的cad软件都有特定的 软件都有特定的 命名方式，命名方式，主要有以下几种形式：要有以下几种形式： e．参照cam350参照cam350的叠层顺序cam350的叠层顺序 的叠层顺序 1)PADS2000或1)PADS2000或POWER 系列的命名方式：系列的命名方式： ART01 顶层线路 顶层线路 ART10 底层线路 底层线路 Sst01(26) 顶层字符 顶层字符 Ssb10(29) 底层字符底层字符 字符 Sm01(13) 顶层阻焊（顶层阻焊（smd 的层名属于贴片层，的层名属于贴片层，不是阻焊层）不是阻焊层） Sm10(28 ) 底层阻焊 底层阻焊 注：括号内可能存在变化括号内可能存在变化 内可能存在变化 中间的内层可能有以下几种形式：中间的内层可能有以下几种形式： pgp0x(25) 内层负片层，内层负片层，x表示层号，表示层号，如：pgp0425 pgp0425 (alb).pho5 (alb).pho (alb).pho art0x(25) 内层正片层，内层正片层，x表示层号，表示层号，如：art0325(alb).pho art0325(alb).pho 或可能有下面形式：或可能有下面形式： gen00x.pho , xgen00x.pho , x表示层号 x表示层号,表示层号,这种情况需要依靠文件来判断其属性的正负性。负性。 2)PROTEL系列的命名方式2)PROTEL系列的命名方式：系列的命名方式： *.gtl 顶层线路 顶层线路 *.gbl 底层线路 底层线路 *.gto 顶层字符 顶层字符 *.gbo 底层字符 底层字符 *.gts 顶层阻焊 顶层阻焊 *.gbs 底层阻焊 底层阻焊 中间的内层可能有以下两种形式：中间的内层可能有以下两种形式： *.gx 内层正片层，内层正片层，如Fn1.g1，Fn1.g1， *.gpx 内层负片层, 内层负片层, 如Fn1.gp1，Fn1.gp1， 此层号和叠层顺序无关， 此层号和叠层顺序无关，需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序。需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序。3)其他软件的命名方式3)其他软件的命名方式：其他软件的命名方式： top 顶层线路 顶层线路 bot 底层线路 底层线路 silkscreen_top 顶层字符 顶层字符 silkscreen_bot 底层字符 底层字符 soldmask_top 顶层阻焊 顶层阻焊 soldmask_bot 底层阻焊 底层阻焊 注：该类文件层名识别主要根据top该类文件层名识别主要根据top、top、bot及相应的英文说明bot及相应的英文说明 及相应的英文说明 1、进入ｊｏｂ进入ｊｏｂ ｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性ｊｏｂ ｍａｔｒｉｘ排列各层顺序排列各层顺序、及命名，及命名，如下图 如下图 : 2、此文件是一个四层板,此文件是一个四层板,按照顾客所提供的资料 按照顾客所提供的资料 ,在制板说明,在制板说明上有叠层要求，上有叠层要求，TOP-TOP-GND-GND-VCC-VCC-BOTTOM。BOTTOM。现将各层按要求排序，现将各层按要求排序，然后修改名称，然后修改名称，将其定义为Gengesis认可的名称：认可的名称： slktop更名为 更名为 to to soldtop更名为 更名为 ts ts TOP更名为 更名为 cs cs GND更名为 更名为 pln2t pln2t VCC更名为 更名为 pln3b pln3b BOT更名为 更名为 ss soldbot更名为 更名为 bs bs slkbot更名为 更名为 bo bo drloo1更名为 更名为 drl drl 无用层层名可不改，无用层层名可不改，层名规定好后在加入rout层，可直接运行Actions---Actions---re---re-re-arrange rows命令，命令，各层属性就可自动排好。各层属性就可自动排好。 3、3、cad是客户的原始文件，是客户的原始文件，我们不做任何修改，我们不做任何修改，以便于完成cam后原装。后原装。复制一个ｓｔｅｐ，复制一个ｓｔｅｐ，再更名为ｓｔｅｐ，再更名为net, 并存盘作为网络比较用.并存盘作为网络比较用. 2、在net中的操作：中的操作： 1、 首先定义边框,首先定义边框,一般以机械加工层、一般以机械加工层、禁止布线层、禁止布线层、孔位图为参考。孔位图为参考。该文件中应以孔为图位参考，该文件中应以孔为图位参考，但是因为孔为图层边框比较难选，但是因为孔为图层边框比较难选，测量bo层边框符合要求，线宽为5mil,所以层边框符合要求，5mil,所以将所以将bo层边框加大5mil copy到rout层,如下图所示: 注意边框必须平滑，注意边框必须平滑，封闭，封闭，没有重复线条，没有重复线条，特别是圆弧的地方。特别是圆弧的地方。 若外形有不对称公差要求，若外形有不对称公差要求，应先将其调整为对称公差，应先将其调整为对称公差，再建立profile profile edit→edit→ｃｒｅａｔｅ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ:ｐｒｏｆｉｌｅ: 选定基准点：ｓｔｅｐ选定基准点：ｓｔｅｐ→：ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍ ｄａｔｕｍ ｐｏｉｎｔ ｐｏｉｎｔ 选定相对零点 选定相对零点 ｓｎａｐ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ。 ｏｒｉｇｉｎ。 2、 执行线转盘 执行线转盘 对mask、mask、top、top、bottom层进行转换。层进行转换。在对阻焊层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多，层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多，尤其是SMD的阻焊开窗，开窗，如下图所示，如下图所示， 则需先适当缩小，则需先适当缩小，利用ｅｄｉｔ利用ｅｄｉｔ→ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ。再执行dfm→dfm→clean up→clean up→construct pads(auto)，construct pads(auto)，出现以下界面：出现以下界面： 阻焊层 顶层线路 底层线路 对整个层运行操作 对当前屏幕 运行操作 对工作区以内运行操作 先对阻焊层执行该命令，先对阻焊层执行该命令，利用过滤器察看转换效果，利用过滤器察看转换效果，对没有转盘的图形执行以下命令：形执行以下命令：dfm→dfm→clean up→clean up→construct pads(ref),手动转盘construct pads(ref),手动转盘。手动转盘。然后以阻焊层为参考，后以阻焊层为参考，对顶层底层进行转换，对顶层底层进行转换，逐屏察看转换效果，逐屏察看转换效果，没有转盘的要手动转盘。转盘的要手动转盘。多转的盘要根据具体情况看是否要恢复多转的盘要根据具体情况看是否要恢复线的属恢复线的属性，以免在后面的制作过程中系统报出现很多假错误。以免在后面的制作过程中系统报出现很多假错误。在该文件中可以执行盘转线，以执行盘转线，运行Edit>Reshape>Pad to line. Edit>Reshape>Pad to line. 然后将顶层、然后将顶层、底层小于16mil的盘转线.的盘转线.对于由Protel生成的文件则不用执行线转盘命令，原文件已将线和盘分开。原文件已将线和盘分开。注意要在M3>Features histogram中察看有无特殊形式的盘，看有无特殊形式的盘，即非Genesis系统认可的盘，系统认可的盘，如果有，如果有，执行Edit>Reshape>Break,将其打散成线的属性Edit>Reshape>Break,将其打散成线的属性，将其打散成线的属性，再转成标准格式的盘。转成标准格式的盘。如果不转，在此后的操作中会带来很多麻烦，如不填加SMD的属性，如果不转，在此后的操作中会带来很多麻烦，的属性，不予优化等。执行线转盘是做好工程文件的第一步，此步骤如果做好，不予优化等。执行线转盘是做好工程文件的第一步，此步骤如果做好，在以后的操作中将省去很多麻烦在以后的操作中将省去很多麻烦。麻烦。 复制net→net→cam 3、 处理各层边框 处理各层边框 字符层、信号层不要边框；阻焊层边框为10mil ；负片层边框为40mil。 字符层、信号层不要边框；40mil。1）将边框copy到ts、ts、bs层 2） 将边框加大30mil copy到负片层。到负片层。 3） 处理边框外的物体 处理边框外的物体 执行M3>Clip area,出现如下界面其中Margin一项的参数在规范M3>Clip area,出现如下界面，出现如下界面，要求的基础上灵活运用。要求的基础上灵活运用。对于字符层边框外的字符，对于字符层边框外的字符，如果标识的是板内元件的重要字符要移到边框内，板内元件的重要字符要移到边框内，无用字符可删除。无用字符可删除。此文件要注意TO层“14.50mm”14.50mm”要移到板内，要移到板内，字符层边框要删除彻底。字符层边框要删除彻底。 M3→-10mil（外层信号层），M3→clip area , margin项分别选-项分别选-2mil(字符2mil(字符)字符)、外层信号层）-15mil（内层信号层）内层信号层），-，-20 mil（内层正片内层正片电地层），板内铣槽也按，板内铣槽也按正片电、地层）此处理 此处理 。注意：注意：防止在切削导体时造成铜皮夹短引起开路，防止在切削导体时造成铜皮夹短引起开路，导体宽度不足。度不足。如果各线路层边框外没有多余的物体，如果各线路层边框外没有多余的物体，则把边框的负向量加大copy削铜，削铜，按以上参数进行调整，按以上参数进行调整，保证操作的安全性。保证操作的安全性。 2、孔径的补偿 孔径的补偿 M3〉M3〉Drill tools manager在User parameters一栏中填入hasl，hasl，系统会自动对钻孔进行补偿系统会自动对钻孔进行补偿。进行补偿。然后打开相关层定义并核查钻孔属性。查钻孔属性。参照以下规范要求：参照以下规范要求： PTH孔：钻孔孔径=钻孔孔径=成品孔径+6mil成品孔径+6mil。+6mil。 NPTH孔：钻孔孔径=钻孔孔径=成品孔径+2mil 成品孔径+2mil 。 对于孤立位置的PTH孔（孔或连接该孔的线群在板面上周围2cm无导体）无导体）在原有孔径补偿的基础上再加大2mil。2mil。 对于免焊器件PTH孔（±2mil）：当孔径＜2mil）当孔径＜3.20mm时图形均匀区钻孔孔径补偿4mil，4mil，不均匀区补偿5mil；5mil；当孔径≥当孔径≥3.20mm时补偿6mil;同时在、成品孔径6mil;同时在MI的钻孔指示的对应位置注明“压接孔”压接孔”及公差。及公差。NPTH孔孔径公差要求±孔孔径公差要求±2mil的按照2mil2mil进行补偿。进行补偿。 对于不对称公差要求的钻孔，对于不对称公差要求的钻孔，先将其调整为中间值，先将其调整为中间值，再执行正常补偿 补偿 定义钻孔属性：定义钻孔属性：将钻孔图与孔位图比较，将钻孔图与孔位图比较，看是否少孔，看是否少孔，多孔，多孔，是否有槽孔和二钻,否有槽孔和二钻,然后挑孔，然后挑孔，以孔位图定义的钻孔属性为主，以孔位图定义的钻孔属性为主，分别定义为VIA（VIA（有电性能连接，有电性能连接，孔径相对较小，孔径相对较小，分布杂乱无规律，分布杂乱无规律，没有字符标识），PTH，NPTH（符标识），PTH（PTH（有电性能连接，有电性能连接，有字符标识）有字符标识）NPTH（盘小于或等于钻孔孔径于钻孔孔径并无电性能连接。客户定义的钻孔属性与图纸相矛盾的。客户定义的钻孔属性与图纸相矛盾的孔径并无电性能连接）并无电性能连接）地方要及时书面确认。地方要及时书面确认。过孔焊环不够时可将过孔适当过孔焊环不够时可将过孔适当缩小适当缩小，缩小，以满足焊环要求。环要求。但是要注意，但是要注意，在间距足够的情况下，在间距足够的情况下，避免将钻孔刀径缩小至0.25m0.25mm以下。以下。判断同一刀号的孔是否都为PTH或NPTH，NPTH，若不同要进行分刀。要进行分刀。判断同一元件孔径是否一致，判断同一元件孔径是否一致，相差2mil以内，以内，将刀径向大的方向合并。向大的方向合并。同一刀径的不同刀号要进行合并。同一刀径的不同刀号要进行合并。 注：如有3.2mm的钻孔则需将补偿后的孔径值加0.025mil，0.025mil，与板边定位孔相区别；板边定位孔相区别；如有相同大小的槽孔和孔，如有相同大小的槽孔和孔，也需将槽孔加大0.025mil,以便区别0.025mil,以便区别。以便区别。 如果出现以下情况，如果出现以下情况，即补偿后的孔径比线路层的焊盘大，即补偿后的孔径比线路层的焊盘大，对其处理遵循以下原则：（1如果客户已定义为金属化孔，则按负焊盘处理，理遵循以下原则：（1）如果客户已定义为金属化孔，则按负焊盘处理，线路层焊盘=线路层焊盘=钻孔孔径，钻孔孔径，即补偿后的孔径 即补偿后的孔径 ；（2（2）如果客户没有定义钻孔属性，钻孔属性，且该孔没有电性能的连接，该孔没有电性能的连接，则按非金属化孔制作。则按非金属化孔制作。此板客户有文件说明“户有文件说明“钻孔和焊盘一样大的可以做成非金属化孔”钻孔和焊盘一样大的可以做成非金属化孔”。 察看其他层，察看其他层，判断客户有无做槽孔的要求。判断客户有无做槽孔的要求。在该文件中客户在孔位图层有槽孔的标识，层有槽孔的标识，利用Add Feature命令按要求添加槽孔，命令按要求添加槽孔， 注意同一把刀中既有槽孔又有圆孔的要分刀。如有符合以下条件的钻注意同一把刀中既有槽孔又有圆孔的要分刀。孔需做为二次钻孔做为二次钻孔：二次钻孔： 孔径＞孔径＞4.50mm的NPTH孔(注：单面板4.50mm以上的孔)以上的孔)； 孔壁距导体间距＜孔壁距导体间距＜10mil的NPTH孔； NPTH槽孔尺寸＞槽孔尺寸＞1.5mm×1.5mm×3.0mm；3.0mm； NPTH槽孔距导体NPTH槽孔距导体＜10mil； 槽孔距导体＜10mil；热风整平板孔径小于热风整平板孔径小于0.8mm孔径小于0.8mm的0.8mm的NPTH孔NPTH孔. 邮票孔、邮票孔、华为沉金板的非金属化孔华为沉金板的非金属化孔 沉金板的非金属化孔 将符合二次钻孔条件的钻孔记录下来，将符合二次钻孔条件的钻孔记录下来，删除非功能盘后，删除非功能盘后，执行Edit>Move>Other layer将其移至Edit>Move>Other layer将其移至Rout该文件中没有此种情况。 将其移至Rout层Rout层。该文件中没有此种情况。整个刀具表如下图所示：整个刀具表如下图所示： 料号层名 参数设置 板厚设置 钻刀尺寸 工具编号 钻孔孔径 钻孔数量 钻孔属性 更新钻孔 层的钻孔 完成孔径 合并刀具 更新列表 单位转换 选择的工具 3 设置SMD属性：属性：保护贴装盘不被削盘缩盘，保护贴装盘不被削盘缩盘，若有贴片层应与其比较有无差异。无贴片层应与钻孔执行DFM>Cleanup>Set SMD 较有无差异。无贴片层应与钻孔比较钻孔比较。比较。Attribute,出现以下界面Attribute,出现以下界面：出现以下界面： 没有钻孔的焊盘 有过孔的焊盘 另BGA、反光点、测试点应手动添加，执行Edit>Attributes>Change,BGA、反光点、测试点应手动添加，点击此处出现以下界面出现以下界面：界面： 在弹出的对话框中选择smd 由于Bga焊盘与过孔焊盘直径相同,焊盘与过孔焊盘直径相同,而又要把Bga焊盘单独选出来,这就需要用到参考选择,这就需要用到参考选择,具体操作如下:具体操作如下: 将BGA的阻焊焊盘COPY到一个新层，到一个新层，命名为1层，然后执行Action>Reference Selection…Action>Reference Selection…,出现如下窗口:出现如下窗口: 与参考层接触 与参考层没有连接 被参考层覆盖 参考层层参考层层名 包含参考层 4 PAD SNAPPING 对正钻孔，对正钻孔，焊盘，焊盘，先TOP TO DRILL后SIGNAL LAYER 以钻孔层为参照对位其他层其他层 以顶层为参照对位钻孔 5，Drill check.钻孔检查Drill check.钻孔检查。钻孔检查。根据CAM制作规范分析对待。 提供钻孔列表 报告多孔即只有一个焊盘的钻孔 报告重复孔、接触孔 造成电地层短路的钻孔 非金属化孔到外形的距离 报告少孔即两面有盘而无孔. 重孔与钻孔间距过小的处理 重孔与钻孔间距过小的处理 重孔：重孔：如孔径相同则删去多余的孔；如孔径相同则删去多余的孔；如孔径不同则删除小孔保留大孔。大孔。 钻孔间距：钻孔间距：相邻两孔（相邻两孔（槽）的孔壁间距需≥的孔壁间距需≥12mil,如不满足此12mil,如不满足此要如不满足此要求，要看情况处理，要看情况处理，对于同一网络，对于同一网络，孔壁间距≥孔壁间距≥6mil的可以不理mil的可以不理，的可以不理，在MI中注明有几处间距近及孔的大小MI中注明有几处间距近及孔的大小。中注明有几处间距近及孔的大小。小于6小于6mil的如果够做槽孔的mil的如果够做槽孔的条件，条件，就做槽孔，就做槽孔，防止断刀。防止断刀。对于不同网络的，对于不同网络的，小于此间距的钻孔应与客户协商，应与客户协商，如无法满足要求则在MI如无法满足要求则在MI钻孔指示对应位置注明允许MI钻孔指示对应位置注明允许破孔。破孔。 连孔：连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，应建议客户改为槽孔；为槽孔；如无法满足要求则需单列1个刀号,个刀号,并在MI钻孔指示注明连孔。 将电、将电、地层与点图同时打开，地层与点图同时打开，每一孔位上至少有一个隔离盘；每一孔位上至少有一个隔离盘；若无则短路（。此文件是因为有两短路（注：对于电或地层共用的情况属于正常对于电或地层共用的情况属于正常）。此文件是因为有两个钻孔的隔离盘比钻孔小，个钻孔的隔离盘比钻孔小，引起的短路，引起的短路，则需把隔离盘加大。则需把隔离盘加大。 6，NFP REMOVEL 删除NPTH删除NPTH焊盘NPTH焊盘,焊盘,重盘和内层正片的孤立盘。重盘和内层正片的孤立盘。外单不去Isolated 单不去Isolated Pads。Pads。执行 执行 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal,出现以下界面Removal,出现以下界面：出现以下界面： 删除非金属化孔的焊盘 删除内层正片的孤立焊盘 逐层检查效果，逐层检查效果，非功能盘是否删除彻底，非功能盘是否删除彻底，特别是NPTH上的焊盘是否彻底删除。否彻底删除。 7 Legend Detection 金属字的探测，金属字的探测，防止误报短防止误报短线头。线头。蚀刻字的最小线宽18um(8mil)、18um(8mil)、 35um(10mil) 35um(10mil) 、70um(12mil). 蚀刻标记与焊盘的距离大于0.2mm。0.2mm。执行DFM>Cleanup> Legend Detection,出Detection,出现以下界面： 对线路层运行操作 对所有的层运行操 8线路补偿（DFM→：必须根据基DFM→Yield Improvement）Yield Improvement）必须根据基铜厚度按参数进行蚀刻补偿，进行蚀刻补偿，利用整体加大的方法手工补偿利用整体加大的方法手工补偿。手工补偿。在间距满足要求的情况下按以下参数进行补偿 况下按以下参数进行补偿 内层线路 内层线路阴阳铜面 基铜厚（um） 18 35 70 18/35 板内线路补偿值（mil） 外层线路 不补偿 0.4 1.0 18UM的线路面补偿1.2MIL，35UM线路面按正常补偿 35/70 35UM的线路面补偿2.4MIL，70UM的线路面按正常补偿 注：1）其中为大铜面的面可以不补偿 2）如果薄铜面的线路因间距无法按要求补偿时，工程必须注明具体的补偿参数且在蚀刻备注栏注明“工艺跟踪生产” 18 1.0 35 1.5 70 3 A、 对于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.5－0.5－1mil。1mil。 B、 对于全板镀金工艺板的外层线路不补偿。对于全板镀金工艺板的外层线路不补偿。 C、 SMD管脚的宽度≥管脚的宽度≥6mil，6mil，如客户对管脚有正公差要求，如客户对管脚有正公差要求，则在常规补偿的基础上再增加在常规补偿的基础上再增加0.5mil至1.0mil的补偿。的补偿。 注意：注意：此过程只能做一次．此过程只能做一次．非阻抗板大铜皮可以不补！非阻抗板大铜皮可以不补！ 9 线路优化(Otimization线路优化(Otimization→(Otimization→Signal Layers Opt…Opt…): 先内层后外层（enlarge后shave）分开做.shave）分开做. 如果进行线路层优化只是一步进行的话，如果进行线路层优化只是一步进行的话，这样做会带来一个问题：就是对同一种size的焊盘，优化时很容易造这样做会带来一个问题：的焊盘，成有的盘加大，成有的盘加大，有的盘不加大，有的盘不加大，结果是本来整齐的盘变得大小不一，结果是本来整齐的盘变得大小不一，采用分部优化可以避免此种情况出现.采用分部优化可以避免此种情况出现.分步优化的思想是首先在space调小的情况下进行enlarge pad的操作，的操作，这样可以保证同一种盘都达到最佳焊环，然后在保证最小环宽的情况下对盘进行shave操盘都达到最佳焊环，作。 优化内层 外层加大盘 外层削盘 10，线路分析(Analysis线路分析(Analysis→10， 线路分析(Analysis→Signal Layers Checks): 各项要求按CAM制作规范，制作规范，此时可以配合闪光编辑进行削盘、此时可以配合闪光编辑进行削盘、绕线等处理。绕线等处理。 最小导线间距 最小导线间距 内层 内层 18um基铜：基铜：3mil; 35um基铜：基铜：3.5mil; 70基铜：基铜：4mil; 4mil; 外层 3mil; 35um基铜：3.5mil; 70外层 18um基铜：基铜：基铜：基铜：基铜：6mil; 6mil; 最小线到盘、最小线到盘、盘到盘间距 到盘间距 3.5mil(18um,35um) 5mil(70um) 5mil(70um) 钻孔距导体的间距 钻孔距导体的间距 8mil(≤8mil(≤10层) 9mil(12层) 10mil(14层) 11mil(16层) 12mil(18层) 13mil(20层) 奇数层的板按奇数加1计算层数 计算层数 过孔的焊环宽度≥过孔的焊环宽度≥5mil,最小5mil,最小4mil;最小4mil;元件孔的焊环宽度4mil;元件孔的焊环宽度≥元件孔的焊环宽度≥6mil，6mil，最小5mil；5mil；焊环宽小于8mil焊环宽小于8mil时需加泪滴8mil时需加泪滴。时需加泪滴。外单外层线路不需加泪滴外单外层线路不需加泪滴，外层线路不需加泪滴，内层线路焊盘环宽较小时需要添加泪滴。线路焊盘环宽较小时需要添加泪滴。单面板焊环宽度≥单面板焊环宽度≥10mil，10mil，对于单面板的所有孔位需添加1单面板的所有孔位需添加1个比钻孔直径小2个比钻孔直径小2mil的非曝光区域mil的非曝光区域。的非曝光区域。 其他 其他 A、对于内层如导体分布严重不均匀，对于内层如导体分布严重不均匀，应建议在基材区域允许加阻流块；阻流块；对于外层存在此类情况应建议允许加辅助电流块于附边、附边、单元拼板间隙、单元拼板间隙、板内铣槽区域。板内铣槽区域。 B、为均匀电镀，为均匀电镀，应加辅助电镀块于单元内槽，应加辅助电镀块于单元内槽，辅助电镀块按圆形焊盘直径60mil焊盘直径60mil、60mil、间距120mil间距120mil进行添加120mil进行添加。进行添加。外单中附边必须加辅助电镀块。电镀块。 Ｃ、如存在孤立的反光点Ｃ、如存在孤立的反光点，应建议客户允许加铜环。 如存在孤立的反光点，应建议客户允许加铜环。Ｄ、对于信号层上的断线头Ｄ、对于信号层上的断线头，对于信号层上的断线头，如果非屏蔽线，如果非屏蔽线，线头离焊盘距离≤线头离焊盘距离≤20mil的20mil的，应征询客户的意见征询客户的意见。客户的意见。 客户文件与以上情况不符的，客户文件与以上情况不符的，可在尊重客户的原设计前提下，作尽量少的改动，作尽量少的改动，在未得到客户同意的前提下：在未得到客户同意的前提下： 1) 不能改线宽，不能改线宽，移动元件，移动元件，表面贴片的焊盘和钻孔位置。表面贴片的焊盘和钻孔位置。 2) 在局部位置不满足间距要求的情况下，在局部位置不满足间距要求的情况下，允许对相应的平行线做≤1.5mil的移动，以满足间距要求（如客户有要求则不得移动。的移动，如客户有要求则不得移动。阻抗板和射频板也不能移动）阻抗板和射频板也不能移动）。 。 3) 允许对钻孔位的焊盘直径按工艺要求做必要的调整，以满足生允许对钻孔位的焊盘直径按工艺要求做必要的调整，产工艺的要求。产工艺的要求。 运行后察看结果，运行后察看结果，如下图所示：如下图所示： 对于Same Net Spacing,小于Same Net Spacing,小于4mil的要填实；的要填实；PTH to Copper不满足要求时可适当移线，要求时可适当移线，或将钻孔加大负向量削铜皮。或将钻孔加大负向量削铜皮。PTH Annular ring PTH Annular ring 不满足要求时可适当加大，不满足要求时可适当加大，如果此处为负焊盘则不予理会。如果此处为负焊盘则不予理会。对于Missing Pad for PTH(VIA)如果是内层正片PTH(VIA)如果是内层正片，如果是内层正片，一般情况下是因为删除NFP后报的假错误，后报的假错误，如果是在顶层底层，如果是在顶层底层，则要一 则要一 一查看，一查看，负焊盘的情况系统也会报此类错误。情况系统也会报此类错误。Rout to Copper 如果按规范要求执行边如果按规范要求执行边框的操作 框的操作 ,此类错误可以不予理会,此类错误可以不予理会。此类错误可以不予理会。对于Sliver 按以下操作进行修改： sliver & aucte angle 尖角处理 尖角处理 sliver & peelable repair 小间隙处理 小间隙处理 pinhole elimination pinhole elimination 网格处理若网格较多较大max size 可选7或8 对于内层正片隔离带小于8mil的情况要处理。的情况要处理。 网 格 基铜厚 基铜厚 18um 18um 35um 35um 70um 70um 最小网格间距(mil) (mil) 5 5 8 最小网格线宽(mil)最小网格线宽(mil) (mil) 5 5 10 10 网格应满足上述要求，网格应满足上述要求，网格间距＜网格间距＜4mil应填实，应填实，如无法满足：如无法满足： A:建议客户重新进行网格设置A:建议客户重新进行网格设置；建议客户重新进行网格设置； B:建议客户允许修改网格线宽B:建议客户允许修改网格线宽，建议客户允许修改网格线宽，以满足最小网格间距要求。以满足最小网格间距要求。 线路层中补偿后＜线路层中补偿后＜4mil的小间隙也应填实4mil的小间隙也应填实。的小间隙也应填实。 填充大铜皮上的小洞 填充交叉线路之间的网格 12. net（参考层） to cam进行网络比较(Actions→(Actions→Netlist Analyzer) ：参考层）12. 进行网络比较（当前层） 看是否存在开、短路现象及时发现及时解决。（若线路层当前层）看是否存在开、短路现象及时发现及时解决。（若线路层改动不大此步可以不做，。 改动不大此步可以不做，视具体情况而定）视具体情况而定）。 参考的STEP 短路 开路 多网路点 少网络点 运行此操作，运行此操作，如果结果显示为绿色，如果结果显示为绿色，表示无此类型的错误表示无此类型的错误，类型的错误，如果显示为红色，显示为红色，则表示有。则表示有。Shorted、Shorted、broken两处显示为红色时，两处显示为红色时，要慎重对待，重对待，找出原因并修改。找出原因并修改。Missing、Missing、extra两处显示为红色时，两处显示为红色时，一般情况下是因为删除NFP或添加盘，或添加盘，如假手指等。如假手指等。 13 13 负片优化(Optim负片优化(Optimization(Optimization→ization→Power/Ground Opt…Power/Ground Opt…)：这一命令运行之前，之前，应首先将非标准的花焊盘与方焊盘转化为系统可以识别的格式。可根据钻孔大小，可根据钻孔大小，花焊盘内径≥花焊盘内径≥钻孔孔径﹢12mil,外径12mil,外径≥外径≥钻孔孔径﹢３2mil，2mil，开口≥开口≥１０mil(１０mil(一般为15mil)。但要注意客户设计的花mil(一般为15mil)。焊盘大小符合以上要求时，焊盘大小符合以上要求时，修改后的花焊盘大小要与客户原设计相符。此文件中花焊盘为标准格式，此文件中花焊盘为标准格式，但内径外径的大小不符合要求，但内径外径的大小不符合要求，所以也要转换。以也要转换。执行Edit>Reshape>Change Symbol. Edit>Reshape>Change Symbol. 14负片分析(Analysis负片分析(Analysis→Power/Ground Checks)：(Analysis→Power/Ground Checks)Checks)： A、 隔离盘≥隔离盘≥隔离盘≥钻孔孔径＋钻孔孔径＋20mil(4—20mil(4—6层)；隔离盘≥钻孔孔径＋钻孔孔径＋28mil（28mil（≥8层）； ； B、 Thermal盘内径≥盘内径≥钻孔孔径＋钻孔孔径＋12mil;外径12mil;外径≥外径≥钻孔孔径＋钻孔孔径＋32mil;开口宽度≥10mil。对于电、地层中的同一区域中的THERMAL焊盘之间要保证连通，焊盘之间要保证连通，铜皮宽度≥铜皮宽度≥6mil。6mil。 C、 隔离带宽≥隔离带宽≥8mil,不允许8mil,不允许THERMAL焊盘对应的钻孔钻在隔离线上，离线上，如无法判断网络的连接关系须确认。如无法判断网络的连接关系须确认。 D、 导体与边框的距离≥导体与边框的距离≥15mil，15mil，常规按20mil处理，处理，对于板内铣槽处需要隔离的地方也需按此处理。铣槽处需要隔离的地方也需按此处理。 E、注意下列情况：注意下列情况： a、隔离盘太大或太密隔离盘太大或太密（太大或太密（尤其BGA封装元件区域），封装元件区域），易造成开路），易造成开路。易造成开路。 b、隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集，隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集，易造成开路。易造成开路。 c、花焊盘和边框太近，花焊盘和边框太近，也易造成开路。也易造成开路。 D、顾客设计非金属化孔或槽孔、顾客设计非金属化孔或槽孔、方槽（方槽（外形）外形）在电、在电、地层未设计隔离带或隔离盘。离带或隔离盘。(注意槽的隔离盘形状、注意槽的隔离盘形状、方向应与槽一致)方向应与槽一致) e、将电、将电、地层与点图同时打开，地层与点图同时打开，每一孔位上至少有一个隔离盘；每一孔位上至少有一个隔离盘；若无则短路（无则短路（注：对于电或地层共用的情况属于正常）对于电或地层共用的情况属于正常）。 。 f、同一孔位上设计了热焊盘与隔离盘（。 同一孔位上设计了热焊盘与隔离盘（大多在重孔位置上）大多在重孔位置上）。 g、对于隔离带密集拐角、对于隔离带密集拐角、窄的连通区域，窄的连通区域，极易由于隔离盘、极易由于隔离盘、花盘阻隔而造成开路。隔而造成开路。 h、对于负片图形距边框距离＜对于负片图形距边框距离＜25mil之处，之处，应注意因加大边框造成的开路。开路。 对以上情况需逐屏检查可能造成的开路，对以上情况需逐屏检查可能造成的开路，即隔离盘、即隔离盘、热焊盘密集区域或隔离带之间间距设计狭窄造成的孤立区域，密集区域或隔离带之间间距设计狭窄造成的孤立区域，对于这些区域通过加负线条（区域通过加负线条（内层允许的最小线宽加补偿值）内层允许的最小线宽加补偿值）或移动隔离带的方式处理，带的方式处理，处理后不可以影响到顾客的电性能要求。处理后不可以影响到顾客的电性能要求。 PTH annular ring 可以适当缩小此PTH旁边的隔离盘。旁边的隔离盘。 Sliver 内层的sliver 执行系统填充后可以不用刻意手工填充 执行系统填充后可以不用刻意手工填充 Thermal connect reduction 若无法Thermal connect reduction 花焊盘至少要保证两个出口，花焊盘至少要保证两个出口，满足则将此花焊盘删除。满足则将此花焊盘删除。此板中槽孔上的花焊盘要删除 此板中槽孔上的花焊盘要删除 Plane spacing 铜到铜的间距应满足内层最小线间距的要求 铜到铜的间距应满足内层最小线间距的要求 15 填充15 sliver pinhole repair 小间隙处理(小间隙处理(选power grounpower ground layers)：d layers)：花焊盘与隔离盘之间的间隙， 花焊盘与隔离盘之间的间隙，注意其中未修补的不用人工刻意修补；注意其中未修补的不用人工刻意修补；16. 16. 人工检查负片：人工检查负片：花焊盘是否上隔离带，花焊盘是否上隔离带，花焊盘是否被隔离盘堵死，花焊盘与隔离盘相隔间距不够时，花焊盘与隔离盘相隔间距不够时，适当将花焊盘删除，适当将花焊盘删除，隔离带宽度≥8mil。8mil。防止花焊盘被隔离盘堵死造成开路，防止花焊盘被隔离盘堵死造成开路，这种情况在负片分析这种情况在负片分析时不会报警，时不会报警，若发现后应架桥（若发现后应架桥（桥宽应大于5mil）mil）或适当将隔离盘缩小；缩小；注意 注意 对负片层不要依赖系统，对负片层不要依赖系统，一定要自己查看，一定要自己查看，特别是隔离带拐角和BGA处、花焊盘和隔离盘密集处。花焊盘和隔离盘密集处。
