一种电路板电子元器件焊接夹具[实用新型专利]

来源：智榕旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种电路板电子元器件焊接夹具专利类型：实用新型专利发明人：董竹明

申请号：CN201820106097.8申请日：20180123公开号：CN2082287U公开日：20181228

摘要：本实用新型公开了一种电路板电子元器件焊接夹具，包括底板，所述底板顶部一侧设有固定柱，所述固定柱顶部连接有金属软管，所述金属软管一侧连接有接口、开关、外壳、放大镜，所述固定柱一侧设有第一活动柱，所述第一活动柱一侧连接有支撑杆，所述支撑杆表面设有焊接架，所述活动柱一侧设有夹紧装置，所述夹紧装置底部设有放置板，所述放置板底部设有卡槽板，本实用新型通过能够将电路板和电子元器件分别夹紧，能够将电子元器件现对准电路板上的焊脚，再进行焊接，提高电子元器件的焊接效率，提高维修或者人工焊接效率，避免经济损失，适于在电子领域推广使用。

申请人：浙江东信机械有限公司

地址：312500 浙江省绍兴市新昌县羽林街道金裕村

国籍：CN

代理机构：北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：梁永昌

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