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新型功率半导体集成器件

来源:智榕旅游
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201120104613.1 (22)申请日 2011.04.12 (71)申请人 盛况

地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号浙江大学电气工程学院

(10)申请公布号 CN202003996U

(43)申请公布日 2011.10.05

(72)发明人 盛况

(74)专利代理机构 贵阳中新专利商标事务所

代理人 吴无惧

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

新型功率半导体集成器件

(57)摘要

本实用新型涉及一种半导体器件,公

开了一种适用于电力电子集成电路技术领域的功率半导体集成器件。它将两个分立的半导体器件JFET与JBS集成于一块芯片上,形成一块新型半导体器件,在功能上等同于JFET与JBS并联连接,大大减小模块封装体积及成本。而且利用JFET和JBS工艺的高度兼容性,同时实现这两种器件,在一个单芯片和同一套工艺中实现两种器件。P+的注入工艺同时提供了JFET的栅极结构和JBS的P型电场阻断结构部分;JBS的阳极、JFET的

源极和栅极金属电极都可以由一次淀积工艺完成。 法律状态

法律状态公告日

2011-10-05 2016-06-01

授权 专利权的终止

法律状态信息

授权

法律状态

专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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