专利名称：氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材
料与覆金属箔层压材料
专利类型：发明专利发明人：唐军旗
申请号：CN201210402426.0申请日：20121019公开号：CN102911502A公开日：20130206
摘要：本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ其中，R、R为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的力学性能、耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料，在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，良好的力学性能，因此适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。
申请人：广东生益科技股份有限公司
地址：523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
国籍：CN
代理机构：深圳市德力知识产权代理事务所
代理人：林才桂
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