专利名称：集成电路散热装置专利类型：发明专利
发明人：J·L·科尔伯特,J·S·小科尔宾,J·R·伊格尔,R·D·哈米尔
顿,A·E·米哈伊尔,A·K·辛哈,T·L·索博塔
申请号：CN200780025479.2申请日：20070712公开号：CN101484991A公开日：20090715
摘要：给出了一种用于通过散热装置向集成电路施加特定的压力的方法和装置，包括：将集成电路装置设置到印刷电路板上，然后将所述散热装置设置到所述集成电路装置上。所述方法还包括抵靠所述散热装置的一部分紧固弹簧片中的致动螺丝。防止将所述致动螺丝紧固得超出机械限制，所述机械限制对应于用于所述特定的压力的预设标度，所述特定的压力大于或等于最小压力，所述最小压力对应于最小热界面压力和最小接触界面压力中的较大者。此外，所述特定的压力小于或等于可施加在所述集成电路装置上的最大压力。
申请人：国际商业机器公司
地址：美国纽约
国籍：US
代理机构：北京市中咨律师事务所
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