专利名称：埋入式电容元件电路板及其制造方法专利类型：发明专利发明人：范智朋,贾妍缇申请号：CN200810083766.5申请日：20080312公开号：CN101534610A公开日：20090916
摘要：本发明公开了一种埋入式电容元件电路板及其制造方法。该方法包括以下步骤。首先，形成一绝缘层于一内层线路基板上。接着，形成一外线路层于绝缘层上。外线路层包括一第一电极、一第二电极、至少一连接第一电极的第一接垫以及至少一连接第二电极的第二接垫。第一电极与第二电极之间存有多条沟槽。接着，形成一连接于外线路层与内线路层之间的导电盲孔结构。接着，填入一介电材料于这些沟槽中。根据本发明，可以缩短埋入式电容元件电路板与芯片之间的距离。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陶凤波
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