专利名称：背板专利类型：实用新型专利发明人：赵立刚
申请号：CN200920058688.3申请日：20090618公开号：CN201607659U公开日：20101013
摘要：本实用新型涉及采用美国超微半导体公司AM2型计算机处理器的主机板背面所安装的背板。本实用新型旨在解决背板平衡满足刚度、强度、避空位要求的难题。为解决上述难题，本实用新型给出背板，其设有贴合主板的表面后中部有效避空主板背面凸起物的一个低下去的凹坑，其特征是，凹坑的平面布置形似“日”字，并形成横与纵的加强筋。
申请人：赵立刚
地址：511495 广东省广州市番禺区祈福新村蝶舞轩10街19B/6F
国籍：CN
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