专利名称：一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具专利类型：实用新型专利发明人：肖杰,胡丰,付立文申请号：CN201920011153.4申请日：20190104公开号：CN209836348U公开日：20191224
摘要：本实用新型涉及挂镀夹具技术领域，且公开了一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘，所述圆盘的正面固定安装有圆环块，所述圆盘的正面开设有位于圆环块内部的安置口。该组装式芯片电容加工用挂镀夹具，通过设置挡块、底口、长杆和短块，由于挡块、长杆和短块之间的配合，将会形成对芯片电容的限位，使其不会从圆盘中脱落，避免了现有的挂镀夹具在长期使用时会产生弹性疲劳的现象，同时由于底口和安置口之间的配合，当挡块顶部的电容芯片在电镀时，电镀池中的电解质溶液将会分别通过安置口和底口并对电容芯片进行全面的电镀，使得电容芯片的外表面不会出现电镀层不均匀的现象，因此使得该挂镀夹具的实用性大大增加。
申请人：湖南奇力新电子科技有限公司
地址：419600 湖南省怀化市沅陵县工业集中区(凉水井镇沙子坳村8号)
国籍：CN
代理机构：长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈铭浩
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