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光电传感器封装结构、封装方法及包括该结构的激光雷达[发明专利]

来源：智榕旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：光电传感器封装结构、封装方法及包括该结构的激

光雷达

专利类型：发明专利发明人：孙彦森,向少卿申请号：CN202010108568.0申请日：20200221公开号：CN111463195A公开日：20200728

摘要：本发明公开了一种光电传感器封装结构，包括：电路板，所述电路板上具有第一组电极和第二组电极；多个光电传感器，所述多个光电传感器配置成可将光信号转换为电信号，所述多个光电传感器均具有阳极和阴极，所述阳极电连接到所述第一组电极中的一个上，所述阴极电连接到所述第二组电极中的一个上；其中所述多个光电传感器的阳极和阴极中的至少一个相互之间保持。通过本发明的实施例，提高了光电传感器的可靠性，减轻甚至避免了多通道间的串扰问题，高密度排布的实现使所述光电传感器在高线束激光雷达上得以应用。

申请人：上海禾赛光电科技有限公司

地址：201702 上海市青浦区诸光路1588弄虹桥世界中心L2-B座9层

国籍：CN

代理机构：北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)

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