SQE专业知识资料库

一 ISO9000以及ISO9000:2000的條款及主要內容?

4. 質量管理體系 5.管理職責 6 資源管理 7 產品的實現 8 測量分析和改進

二 DELL QSA的章節(大項) 1). Quality system 品質體系 2). Contract review 合約審查 3). Design control 設計管控 4). Documentation control 文件管控 5). Supplier quality control 供應商品質管理 6). Product lot & Lot Trace-ability 產品追溯 7). Process control 制程控制

8). Inspection and test/status 檢驗與測試狀態 9). Calibration 儀校 10). 11). 12).

三,有哪些SPC管制圖,如何分類?

按用途分類: 1) 管制用管制圖 2)解析用管制圖

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Non-forming product control 不良品管控 Quality records 品質記錄

Handing, packing storage & delivery 搬運,包裝,儲存與運輸

按性質分類: 1) 計量管制圖 a.平均值與全管制圖 X bar-R chart b. 平均值與標準差管制圖 X bar-R chart c. IX-Rm 管制舋

2) 計數管制圖 a. 不良率管制圖 P chart (n不固定) b. 不良數管制圖 nP chart (n固定) c. 缺點數管制圖 C chart (n固定) d. 單位缺點數管制圖 C chart (n 不固定)

四,管制圖的上/下限與產品的SPEC關系如何?

管制上/下限比SPES小.正常下管制之界限為U±3σ(包含99.73%的數據) 管制界限代表制程目前擁有的能力. 規格界限用來區分良品與不良品.

五.所管的供應商有用到哪些管制圖?管制什麼?(依制程不同而定) For transformer: X-r chart: 1) 浸錫工站 2) 烘烤工站 P chart: 感量

或 1) X bar-R chart 管限寬,線距,V-cut深度,离子濃度,深銅厚度 2) X bar-R chart 孔徑.

六. Ca,Cp,Cpk,PPK的含義?Ca與Cp的區別?Cp與CPK的區別?CPK與PPK的

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區別?

Ca: 制程準确度指標; Cp: 制程精密度指標; Cpk: 制程綜合能力指標. Cp只為σ有關, σ越大則CP越大;

CPK:為制程能力綜合指標:與CP成正比,與Ca成反比 區別: CPK是制程能力綜合指標,適用于一次多樣之抽樣.

PPK適用于一次一樣之抽樣

七. DFMEA和PFMEA的含義?

DFMEA: Design Failure Mode Effect Analysis 設計失效模式及效應分析 PFMEA: Process Failure Mode Effect Analysis 制程失效模式及效應分析

八.O.D.S的含義以及評分高低的含義?如何定義RPN值?

Occurrence: 發生度.是指一特定原因或結構將會發生的可能性,發生等級越

高,代表失效發生機率越高;

Detection: 偵測度,是指在現行管控措施下,偵測失效發生的能力.偵測性等級

越高,代表現有的管制方式能檢查出失效的能力越差;

Severity: 嚴重性.產品或制程某一失效模式對產品外觀,結構,功能性,性能穩

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定性,可靠性的影響,嚴重性等級越高,代表該失效模式可能造成客戶的不滿意程度越高.

RPN值: RPN=O*D*S 風險優先數,一般定義RPN值改善原則為80/20原則

九.如何選定須改善的制程或項目?(依制程不同而定) A.影響作業員實際作業或制程良率的項目; B.1) 當RPN值大于規定值; 2) 當嚴重度大于規定值;

3) 除以上兩點外采用柏拉圖抓重點改善.

XX 舉例所負責材料的任一不良現象PFMEA該如何進行?. 答案可依物料別分組討論.

十. 8D和5C的目的及具體步驟?

8D及5C的主要目的是分析解決總問題的具體過程,是遵循PDCA品質循環系統.

8D的具體步驟如下:D1 團隊的建立 D2 不良現象的描述; D3 暫時防堵對策之執行; D4 要因分析及真因驗證;

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D5 預防措施之執行; D6 預防對策效果确認; D7 標準化;

D8 長期有效确認 恭喜團隊 5C的具體步驟如下:

1) characterize 現象描述 2) contain 圍堵改善 3) Cause 根本原因

4) Corrective Action 糾正措施 5) Closure 防止再發,效果确認

十一. 廠商异常處理注意事項?

1) 确認不良; 2) 不良品庫存處理;

(1) 物料庫存及供應商庫存處理方式:須重工之重工流程及重工結果追蹤;

(2) 在制品,成品之風險評估及處理方式; (3)

3) 不良分析及對策有效執行; 4) 改善品效果确認.

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十二. 如何安排QSA或QPA稽核的流程,溝通事項,準備事項.

1) QSA & QPA準備事項:

(1) . 提前1-2周要求供應商自評; (2) 指定稽覈計劃; (3) 稽核小組确認;

(4) 了解供應商相關背影資料; (5) 準備QPA&QSA查核表,記錄表. 2) QSA & QPA稽核流程:

(1) Open meeting

(2) Procedure dot review (3) On-site Audit

(4) Summary of the Audit Team; (5) Close meeting 3) 溝通事項:

(1) 以隨機的方式,開放式的問話形態詢問; (2) 問題內容應避免錯誤引導;

(3) 可以有每種方式詢問,使對方容易了解問題. (4) 5W1H(what, who, when, where, why, How)

十三. QSA和QPA年度稽核的重點,安排及心得(依制程不同而定)

1)

(1) 各工站不良品標示,隔离及處理; (2) 合腳工站是否落實,合腳治具确認;

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(3) 目檢工站對成品外觀檢驗內容了解程度;

(4) 程序文件對原材料成份測試的相關要求及實際動作; (5) 變更管理.

2) QSA和QPA稽核重點:系統地完善和執行情況

心得: 利用A之長攻B之短. 3)

(1) 上次稽核缺失項改善執行民情況. (2) 系統文件的全面性及內容的深度及廣度;

(3) 制程中,SOP的執行力度,人員受訓狀況,儀器是否得到有效的管控,

不良品管控,關鍵參數管控是否合理;

4) 重點為: 供應商系統面在制程的稽核與改善,使供應商的系化更全面,

制程可以得到有效的管控,使雙方達到雙贏.

十四. 列出稽核廠商并說明其產品制程稽核重點(依制程不同而定) PCB廠商

制程稽核重點: A 离子濃度的管控 B. 機台的保養 C 藥水的更換頻率 D 溫濕度的管控 E 綠油的管控 F 綱板的管控 變壓廠商

1) 不良品標記,隔离及處理; 2) 浸錫時間,溫度刮錫頻率的控制;

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3) Winding & Function良率狀態; 4) 機台參數設定及保養; 5) 錫爐烤箱溫度及時間管控; 6) 所用治具的校驗與管控; 7) 產品不良品處理. 8)

十五. 廠商制程描述.(依制程不同而定)

Transformer process: 投料→繞線→焊錫→線包檢查→組裝→半成品測試→ 點膠烘烤→含浸→烘烤→印標簽→二次焊錫→成品外 觀→量尺寸→Hi pot→包外圍膠帶→合腳→成品測試→ 包裝;

濾波器: 繞線→外觀檢查→繞線→浸錫→裝配磁蕊→點膠→綜合測試→高 壓測試→Pin腳→貼標簽→外觀檢查→包裝.

十六. 關鍵制程參數及控制方法(依制程不同而定) Transformer process: X-R chart:

1) 浸錫工站 2) 烘烤工站

PCB: X bar-R chart : 离子濃度

十七. 關鍵產品參數及控制方法(依制程不同而定)

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Transformer Critical Parameter 感量 P-chart 管控 PCB:

銀厚----------X bar-R chart 銅厚---------- X bar-R chart V-cut---------- X bar-R chart

十八. 對行業標準的了解 PCB:

IPC-650 可靠度 IPC-600 外觀

十九. QC的七大手法的步驟及用途

1) 查檢表: 集數據(點檢用查檢表,記錄用查檢表) 2) 柏拉圖: 抓重點(掌握問題的重點作為改善的依據)

3) 魚骨圖: 找真因(整理分析原因與結果的關系,找到問題可能發生的原

因)

4) 直方圖: 顯分布(顯示資料分析); 5) 管制圖: 查异常(分析,監控制程的穩定性) 6) 散布圖: 看相關(二變數間的相互關系); 7) 層別圖: 作解析(分類解析不良原因)

二十. 對MSA系統的了解

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A. 量測系統結構主要包含:

1) 量具,設備;

2) 操作(人員,測量方法) 3) 測量環境; 4) 測量標準件.

B. 建立量測系統分析的目的:

評估一個量測系統的量測能力并以此統計分析結果作為對操作者量測設備變异狀況之改善參考. C. 基本標準判定:

GR&R＜10% 可接受

10%＜GR&R＜30% 條件接受 30%＜GR&R 不可接受

二十一. Sub-group 的具體作法

Sub-group 定義的主要目的是將不同的管制項目分開管制,避免差异. 具體作法:

确認是否有

繪製箱型圖 初步判定是否有Subgroup

确 認

平均數假設檢定 判定組內的平均數是否存在差异

變异數假設檢定 10/12

Subgroup 的 Flow

是 否 分 組 确 認 分 組 是 否

判定群內的變异數是否存在差异

合 理

确認是否分Sub-group 判定組內的變异數是否存在差异

有差异→分Subgroup

判定群內的平均數是否存在差异

Sub-group 定義原則:

1) 不將不相關因子放在一起(樣品是否來自2台不同機台?組間組內變异不

要混入);

2) 在接近的時間內取得樣本,讓組內變异小; 3) 組間變异要顯著的大; 4) 減少noise干擾;

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5) 管制圖應用須符合data特性,計數or計量; 6) 制定標準抽樣程序(抽樣原則均一).

二十二. OOC及OOS分別代表什麼意思? OOC: Out Off Control OOS: Out Off Spec

二十三. 怎樣合理定義AQL?

依客戶段要求(客戶定義之不良率)确認抽樣等級的風險.以AOQ曲線可推出合理之抽樣水准.

二十四. IQC系統n=5樣本取得應適當規範

針對計量型數據,依據各類零件之Quality Goal定義,及零件制程能力(Cp/Cpk),計算出平均值偏移量,依OC曲線推出合理之抽樣數.

二十五. 錫膏厚度如何量測,Sample Size是否合理? 錫膏厚度用錫膏測厚儀量測,屬于計量型數據.

依錫膏印刷之制程能力(Cp/Cpk)及制程所能接受之不良目標.

計算平均值偏移量Mean shift與不良目標之合理關系,然後依OC曲線推出對應之Sub-group合理抽樣數.抽樣數與ARL應對應合理(一般ARL為2或3). 細項內容: Mean shift為σ的倍數,然後依Z velue 計算其不良率.

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