XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 1 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 1. 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2. 范围 公司所有贴片及PCB焊接的产品。 3. 内容如下图： 偏移 矩形元件 异形元 件 1 XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 2 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 翘起 立起 矩形元件异形元 件 212 XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 3 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 焊锡量明显太多 贴板面有焊锡珠 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 元件焊端一边没有超出焊盘范围， 元件焊端接在一 在一起。 焊锡。 但没有高出元件 片起。 焊端 焊 接 焊锡量偏多，元 板面有焊锡珠 件焊接端与另一 元件焊端接在一 起。 焊锡量适合，但没 有与元件引脚焊接 元件焊端一边没有在一起。 焊锡。 焊锡量明显太多 超出焊盘范围， 但没有高出元件 焊端 图 例： 3 XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 4 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 包焊 拉尖 沾胶 焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h≤1/4H 贴 片焊接焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 少锡 0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡. 1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡. H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜0.5mm判定为少锡. 4 XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 5 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电容 电阻、电感、二极管 5 XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 6 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 三极管、三端集成块 连接器 集成块 6 XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 7 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 元件引脚长度—单面板 元件引脚长度—双面板 元件引脚长度—双面有元件 插件元件引脚弯度 焊锡量—单面板 焊锡量—双面板 7 XXXX电子有限公司 审核: 批准: 发布时间: 编 制 编号: 页号: 8 / 8 版本号: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元件引脚与焊锡量适合，但没有另一元件引脚焊接在一与元件引脚焊接在一元件焊盘没有焊锡。 起。 起。 多锡 包焊 拉尖 焊锡珠 插件焊接焊锡量明显太多，已焊锡量明显太多，元件引焊锡量偏多，有拉尖基板双面有焊锡珠。 超出焊盘范围。 脚被包住。 现象。 偏焊 假焊 针孔 断裂
焊锡在元件引脚周围焊锡与元件引脚接触，但焊点中有细孔。 不均匀，一边有少锡基板过孔位置处没有焊现象。 锡，剩余空间太大。 焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象 结晶 8 焊点表面凹凸不平
