（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201721553883.4 （22）申请日 2017.11.20
（71）申请人 上海御渡半导体科技有限公司
地址 201306 上海市浦东新区环湖西一路99号
（10）申请公布号 CN207652784U
（43）申请公布日 2018.07.24
（72）发明人 胡忠臣 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构
（57）摘要
公开了一种能适应不同形状电路板的夹持
和打孔机构，夹持机构包括第一动夹片和第二静夹片，第一动夹片和第二静夹片之间连接有滑柱，第二静夹片位于底座上，第一动夹片能够接收遥控控制从而相对第二静夹片运动，第一动夹片还能够接收遥控控制从而同步转动，夹持机构呈圆形均匀布置能够将电路板压牢，防止打孔过程的偏斜，打孔的准确性大大提高，而且可以对不同大小以及不同形状的电路板进行装夹，打孔
的程度，制作成本低，打孔作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。
法律状态
法律状态公告日
2018-07-24
授权
法律状态信息
授权
法律状态
权利要求说明书
一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容