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某办公室空调系统设计

来源:智榕旅游


某办公室空调系统设计

随着现代科技的发展,人文环境的不断优化,以人为本的观念不断深入人心,高品质,舒适化的办公居住环境愈来愈为现代人所追求,空调技术的发展为人类提供了舒适,优化的环境。

标签:空调系统

引言

随着现代科技的发展,人文环境的不断优化,以人为本的观念不断深入人心,高品质,舒适化的办公居住环境愈来愈为现代人所追求,空调技术的发展为人类提供了舒适,优化的环境。

1 相关设计资料

1.基本气象参数:由《简明空调设计手册》查得

2.室内设计参数:

3 空调方案的确定

商场、餐厅、会议室等大空间的空调一般采用全空气空调系统,这类建筑冷负荷大,是空调中的耗能大户,具有很大的节能潜力。因此会议室我们采用全空气系统

全空气系统是指室内负荷全部由经过处理的空气来负担的空调系统。此种系统所需空气量多,因而风道断面尺寸较大。集中式空调系统一般属于此类系统。

4风量及新风量计算

(1)计算室内热湿比

2)过N点作热湿比线按最大送风温差与%线相交,即得送风点L,则

送风量

确定混合状态点,由新风比0.15(即)和混合空气的比例关系可直接确定出混合点C点的位置,

空调系统所需要的冷量:

冷量分析:

即得,与前述计算一致,相差不多,符合要求

4.1 设备选型

根据计算的风量,选用两台4排卧式空调机组,冷水量为5.8,外形尺寸为1100*1250*800

5参考资料:

靖江市超能空调有限公司样本

5.1 室内气流分布形式

空气分布又称为气流组织。室内气流组织设计的任务就是合理的组织室内空气的流动与分布,使室内工作区空气的温度、湿度、速度和洁净度能更好的满足工艺要求及人们舒适感的要求。

(1)送风方式:

1)从侧壁上部的水平送风;

2)从地面朝上送风;

3)从天化水平送风;

4)从天花往下送风;

本设计选择从天花往下送风。

(2)气流组织的基本要求:排风口应尽量靠近有害物源或散热设备,送风口应尽量靠近操作地点或人员经常停留处。

5.2确定室内气流分布形式

(1)确定送风口的形式:送风口选用固定直板页风口,送风管道均安装在吊顶上且用

上送上回的气流分布形式。

(2)布置送风口,计算送风口尺寸的大小。已知各风口的送风量,送风口的最大送风风速为2-3m/s。

风口:2,所以选用的FK-39圆形散流器,尺寸大小为800mm×700mm。

6 新风系统方案确定

风管系统阻力:空气分配系统或风管系统对于每个流量都存在一定的阻力,这个阻力是空气流经管道、送风口、调节风门、过滤器和风机盘管等的压降总和。风机必须克服这些阻力才能保证一定的送风量。

备注:管尺寸、单位摩擦阻力查《实用供热空调设计手册》表11.2-3局部阻力系数查《简明空调设计手册》表5-2

总压头为:16.15+11.8+10.41+32.52+48.55=119.43

小于机组余压178pa,符合要求。

6.1保温措施

管道保温的目的有两种,一是防止热流失会导致热失衡而做保温,二是防结露保温.

本设计的保温主要是为了防止管道向外传递冷量和防结露。

本设计冷冻水管保温结构采用保温层、防潮层和保护层三层,保温材料选用沥青及玻璃棉制品;防潮层采用沥青油毡;保温层采用石棉石膏。

本设计风管保温将保温材料至于风管的内表面,用粘结剂和保温钉将其固定,保温材料选用涂有胶质保护层的玻璃棉毡。

6.2防腐措施

管道防腐指的是为减缓或防止管道在内外介质的化学、电化学作用下或由微生物的代谢活动而被侵蚀和变质的措施。

防腐方法---涂层防腐:用涂料均匀致密地涂敷在经除锈的金属管道表面上,使其与各种腐蚀性介质隔绝,是管道防腐最基本的方法之一。

6.3噪声控制

降低各种空调设备的噪声是衡量一个空调系统的一項重要标准。

防振以下几个方面着手:

(1)水泵除基础隔振外,泵的进出口接管均应有柔性连接。

(2)配管的吊卡亦是振动的主要途径,所以配管的吊卡与楼板之间应设有防振动橡胶垫等做隔振连接。

(3)垂直于水平风管的防振:对于低速风道,且风出口有良好的防振软接管者,一般

不考虑风管吊卡和支撑的防振。

(4)风机出口调节门应安装在软接管之后,以免风机振动使风门产生附加噪声,风门与风机出口的尺寸和方向应视情况考虑。

参考文献:

[1]GB50019-2003,采暖通风与空气调节设计规范[S];

[2]GB50114-2001,暖通空调制图标准[S];

[3]GB50189-2005,公共建筑节能设计标准[S];

[4]GB50019-2011,民用建筑采暖通风与空气调节设计规范[S];

[5]赵荣义《空气调节》中国建筑工业出版社,2009;

[6]陆耀庆,实用供热空调设计手册[M].北京:中国建筑工业出版社,1933;

[7]陆亚俊《暖通空调》中国建筑工业出版社,2002。

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