专利名称：光纤激光器温度补偿封装装置专利类型：发明专利
发明人：应康,陈迪俊,陈高庭,杨飞,蔡海文,魏韦,蔡圣闻申请号：CN201710113398.3申请日：20170228公开号：CN106684678A公开日：20170517
摘要：一种光纤激光器温度补偿封装装置，包括光纤激光器、设有V型凹槽的金属底座和金属盖板；所述的光纤激光器由一端在光纤上光刻的布拉格光栅组成，所述的光纤激光器嵌入V型凹槽中且与V型凹槽热接触，所述的金属底座的热膨胀系数远大于金属盖板的热膨胀系数。本发明结合了无源光纤光栅的温度补偿技术与光纤激光器的传统封装技术，将光纤激光器固定在金属结构中保证其可靠性的同时，实现温度的补偿效应，进一步提升光纤激光器的性能，更好的满足相关科研领域及工程应用的需要。
申请人：中国科学院上海光学精密机械研究所,南京聚科光电技术有限公司
地址：201800 上海市嘉定区上海市800-211邮政信箱
国籍：CN
代理机构：上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张宁展
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