（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201280036784.2 （22）申请日 2012.07.18
（71）申请人 迪睿合电子材料有限公司
地址 日本东京都
（10）申请公布号 CN103718021A
（43）申请公布日 2014.04.09
（72）发明人 神谷和伸
（74）专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
代理人 蔡晓菡
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
颗粒材料的动态粘弹性测定方法
（57）摘要
颗粒材料的动态粘弹性测定方法中，作为
供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。作为动态粘弹性测定的测定条件，可列举出：测定温度在-150~300℃的范围内的规定温度范围、升温速度在0.01~100℃/分钟的范围内的恒定温度、测定频率在0.01~100Hz的范围内的恒定频率、以及正弦波控制的拉伸模式。使颗粒材料附着于粘合层时，
将预先进行了破碎处理的颗粒材料散布于粘合层的单面后，对颗粒材料的散布面进行刮擦和/或吹气。
法律状态
法律状态公告日
2014-04-09 2014-05-07 2015-12-23
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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