专利名称：铜箔、覆铜层压板以及基板专利类型：发明专利
发明人：井上大辅,奥野裕子,宇野岳夫,鸟光悟申请号：CN201580032041.1申请日：20150904公开号：CN106574389A公开日：20170419
摘要：本发明公开了一种铜箔，其在表面形成有多个突起，集肤深度d(m)＝√(1/(σ·μ·π·f))(其中，σ：导电率(S/m)，μ：磁导率(H/m)，f：电信号中所包括的频率(Hz))时，f≥5GHz，将上述突起的高度设为h(μm)，将该突起的h/2高度位置处的宽度设为w(μm)时，h/d≥1的上述突起于每5μm长度的平均个数为1个以上，并且h/d≥1的上述突起中80％以上的上述突起符合w≥0.1μm且w/d<‑0.1h/d+1.4。
申请人：古河电气工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：宋融冰
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