大学土木工程实习总结

来源：智榕旅游

　　编写《楼板管道洞封堵》技术交底时，主要是对工程出现质量问题后的处理，这一部分内容在课堂上很少接触。管道洞是在楼板施工过程中为水电管道预留的孔洞，其孔径大于管道半径，如不封堵或封堵不严密，极宜发生漏水等现象，因此需要进行技术处理。对于一般情况，主要是将管道井剔凿成到“八”形，如图：——再安装模板(采用木胶板)，模板与主体结构和管道交接处贴海绵条塞封，要求模板安装牢固，与楼板以及管体接缝严密，然后搅拌、浇筑细石混凝土，并用钢筋插捣密实，最后拆模养护。

　　对于特殊情况，如楼板配筋挡住管道通过，需要熔断钢筋，技术处理时剔凿结构楼板或用膨胀螺栓与主体连接(剔凿洞口成到“八”形)，钢筋采用搭接焊，焊接采用反面焊，焊接长度5d，其后操作程序与一般情况相同。而《地下车库基坑回填》技术交底的编写主要运用了《土力学》的知识，比如检验回填土的质量，采用环刀法取样，对土中的有机质含量、干密度以及含水率的测定，同时利用回填土与掺入石灰粉的体积比例来控制土的质量。夯压时对干土可适当洒水加以润湿，但严禁出现“橡皮土”现象，保证基础的承载能力以及沉降度。

　　通过编写技术交底，使我对分项/分部工程施工工艺有了一定的了解，不但巩固了在课堂上所学的专业知识，熟悉了相关规范，而且学到很多书本以外的知识。

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文